镀锡带箔

铜材料在空气中易发生氧化，氧化后材料电阻增加，导电率下降，镀锡后在铜表面形成二氧化锡保护膜，防止铜氧化，加上锡本身的金属特性不会影响铜的特性；镀锡铜带箔具有良好的导电性、抗氧化性、焊接性能等，广泛应用于端子、接插件、线缆屏蔽、食品包装等。

基材材质：高精度压延铜带箔，国标牌号：T2 铜含量：≥99.97%

基材厚度：0.02-1.0mm

基材宽度：5-200mm

镀层厚度：≥2um可按照客户实际需求选择镀层厚度

镀层材料：纯锡Sn